台湾无厂半导体公司联发科(MediaTek)周四表示，将在今年年底前在印度推出一款支持5G的芯片组，以加强围绕更快无线数据连接的竞争。

“5G对我们来说是一个非常重要的焦点领域。SoC(片上系统)肯定会在年底推出，并在明年出货量，”印度联发网董事总经理安库·贾恩(Anku Jain)在这里告诉IANS。

该公司正忙于开发支持5G的芯片组。

添加了“我们去年推出了M70调制解调器，提供了5G功能，并将在今年晚些时候发货，将调制解调器和CPU集成到一个单芯片中，”Jain。

然而，该公司并未透露SoC的确切上市时间。

这家芯片组制造商去年初在广州举行的中国移动全球合作伙伴会议上宣布了其HelioM705G调制解调器。

调制解调器是业界首批5G多模式调制解调器，具有集成基带和5Gbps下载速度。

这家台湾公司在印度有三家专注于研发的工厂，2004年在诺伊达开设了第一家研发中心，2014年在孟加拉开设了第一家研发中心。

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“由于5G是一个很大的焦点，我们的许多研发（研发）努力都将发展为5G发展，”说了Jain.

在遍布这些中心的650名员工中，印度研发公司是世界第三大公司。

主要芯片制造商表示，该公司还希望将其在中国的研发实力提升至800多名员工。

“印度作为一个市场，也是人才库的一个重要位置。我们约有650人在印度研发，我们期待进一步发展，”通知了Jain。

该公司还与凯奥斯技术公司携手合作--这是一家为智能功能手机生产凯奥斯移动操作系统(OS)的公司。

与KIAOS的合作将帮助MediaTek芯片为3G和4G功能设备提供动力。

作为此协作的一部分，KAIOS操作系统将运行在MedipateK3GMT6572平台和MediatekMT6731--一个新发布的平台上，该平台可以支持移动设备中的双4GSIM卡。

第一批Kaos供电的MT6572和MT67313G/4G智能手机预计今年第二季度将进入市场。