英特尔与AMD之间的战斗通常看起来很残酷，但是敌对行动似乎已经暂停，至少目前是这样。英特尔和AMD都宣布两家公司将发布即将面世的Intel Core H笔记本处理器，该处理器将Intel的CPU技术与AMD的Radeon显卡结合在一起。

这个想法是，运行该芯片的轻薄型笔记本电脑将能够显示高端游戏，同时保持轻巧轻巧的设计。

从表面上看，英特尔和AMD携手合作的想法具有革命性意义，但实际上并没有那么令人惊讶-我们在上个月报道了合作的传言。同样，尽管英特尔和AMD在CPU市场上是激烈的竞争者，但在图形方面，敌意却少得多，因为英特尔的集成高清图形从未尝试与AMD或Nvidia之类的产品竞争。

互连桥在麻烦的水上

据英特尔称，将其英特尔酷睿H系列处理器与定制的第三方AMD图形芯片结合到一个处理器封装中，将导致笔记本电脑更薄，硅足迹减少50%以上。

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这要归功于嵌入式多管芯互连桥(EMIB)技术与英特尔新的功率共享框架的结合，以协调处理器，图形芯片和专用图形内存之间的信息。

正如英特尔的克里斯托弗·沃克(Christopher Walker)在博客文章中所解释的那样，“这是硬件和软件创新相交以创造出惊人的东西，填补了独特的市场空白的一个典型例子。”

EMIB是一个小型的智能桥接器，它允许异构硅在极近的距离内快速传递信息，从而允许使用更小的设备和更简单的设计，而英特尔与AMD的合作将成为第一个利用EMIB的消费类产品。

英特尔酷睿H系列移动处理器的新增功能也将是率先在移动PC中使用HBM2的技术，与使用GDDR5专用图形内存的传统技术相比，该技术所需的功率更少且更小。

AMD还发布了一份声明，称“我们共同为游戏玩家和内容创建者提供了拥有轻薄型PC的机会，该PC能够在AAA游戏和内容创建应用程序中提供离散的性能层级图形体验。”

我们尚未获得有关新芯片何时发布的具体信息，尽管英特尔和AMD预计它将在2018年第一季度发布。我们将向您及时通报有关英特尔与英特尔合作的更多消息。 AMD。在此之前，让我们一起沉浸在两个宣誓就职的敌人的光芒中，抛开他们的分歧，为消费者带来更好的体验。